日前高通宣布與Vodafone 與Thales合作，將 SIM 卡功能合併到設備主處理器，展示採用 iSIM 新技術的智慧手機。這是全球首次將 iSIM 技術用於智慧手機。
iSim是什麼呢? 與eSim有什麼差別呢? iSim會成為新一代Sim卡主流嗎? 以下作一解析:
1.什麼是iSim?
【iSim】是一種符合 GSMA（全球行動通訊系統協會）規範，將 SIM 卡從單獨的晶片整合到系統單晶片 SoC（System on Chip）上，這將大大減少了電路板的占用面積，零件採購和物聯網裝置的製造成本。早在2018年ARM 就公開 過 ARM 架構 SoC 整合 SIM 卡的【 iSIM 】技術，高通也在MWC19 上海展示過【iSIM 】技術，這次高通展示使用三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 晶片，以高通安全處理器執行 Thales iSIM 功能，可算是首款運用在智慧型手機上的商業化運用。高通表示，將【iSIM 】直接將 SIM 技術整合到設備主晶片組，關鍵特性是消除 SIM 卡物理空間需求，兼具 eSIM 優勢，包括電信商遠端 SIM 配置、更高安全性保障..等等，iSIM 技術具備以下優點：
A.釋放設備內部空間，簡化和增強設備設計和性能。
B.將 SIM 功能與 GPU、CPU 和數據機等多種關鍵功能整合到設備主晶片組。
C.允許電信商利用現有 eSIM 基礎設施配置遠端 SIM。
D.以前無法內建 SIM 功能的大量設備添加行動服務連接功能。
E.能將行動服務整合到手機以外設備，包括 AR / VR、平板、可穿戴裝置等。
2.iSim與eSim的差異:
【eSIM】 (Embedded-SIM，嵌入式 SIM 卡)是 GSM協會推出的新一代 SIM 卡規格，是一顆SON-8的封裝IC，尺寸僅有6mm x 5.0mm x 0.9mm，直接被嵌在行動裝置的電路板，實現了對任何行動數據連接裝置的遠端 SIM 卡開通（RSP）它可以輕鬆、安全地從行動網路電信公司空中設定 (OTA) 一個或多個設定檔，不但省去傳統SIM卡的卡槽空間，也可以減少傳統 SIM 卡能被隨意取出或者移除，導致失竊或服務中斷的風險增加。
【iSIM 】其實就是將【eSIM】單獨的IC晶片整合到系統單晶片 SoC（System on Chip）上，更進一步減少了電路板的占用面積，零件採購和物聯網裝置的製造成本，具備體積更小的優點，可以應用在更小型的物聯網裝置上。
3.iSim會成為未來Sim卡主流嗎?
根據 Counterpoint Research 預估，到 2025 年，全球將近 50 億的消費電子產品將支持 iSIM，主要運用的產品為智慧手機、智慧手錶及物聯網CPE（客戶端設備）。由於Apple iPhone與Google PIXEL手機率先帶動使用eSIM風氣，截至 2021 年 6 月，全球已有100多個國家/地區近 400 家電信商推出 eSIM 服務，只要Apple 新款iPhone願意使用iSim技術，iSim取代目前的eSim並不困難。
不過，不管eSIM或是未來的iSIM，都有助於用戶更換電信業者，所以大多數電信業者並非樂意推廣eSIM。凡手機送修、換手機、手機重置..等等導致需移除原eSim方案須重新下載eSIM，台灣電信業者都要在收取$300 eSIM設定費。
目前支援eSIM功能的智慧型手機也只侷限在Apple iPhone系列、Google Pixel系列及三星旗艦級手機為主，eSIM無法普及與中國大陸電信業者認為eSIM申辦無法落實身分證實名制有關，Android陣營要全面改用iSim或eSim 仍有一大段路要走。
不過，隨著5G運用持續發展，iSIM可以有效大幅縮小物聯網裝置的大小，增加更多的物聯網應用與環境，後續在穿戴裝置或是5G物聯網裝置使用iSim技術仍是相當樂觀的。不過，智慧型手機使用iSim是否可以蔚為風氣，關鍵在Apple是否願意改用; iSim普及的最大障礙仍是中國大陸是否鬆綁eSim或iSim 在申辦電信門號卡或是物聯網卡申辦的相關規範了!
