高通於 MWC 2023 宣布攜手達利思集團（Thales）合作將在 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦行動平台上導入 iSIM（Integrated SIM）技術，與傳統實體 SIM 卡或是焊接在印電路板（PCB）的 eSIM 規格不同，是將 SIM 卡相關功能元件直接鑲嵌於處理器內，進而實現更高的系統集成度、更高的性能和更大的內部儲存容量。 iSIM是什麼呢? 與eSim有何差別呢? […]…
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2023-03-02
高通推iSIM ，會成為未來Sim卡主流嗎?
