為維持手機輕薄機身並有效解決用戶續航力焦慮,近年來中國品牌手機致力採用並推廣具備更高電池容量及更快充電速度的矽碳電池(Silicon-Carbon Battery)。不過,讓許多熱愛中國品牌手機的海外粉絲納悶的是,部分中國品牌(小米與榮耀)推出的國際版採用的電池容量低於國行版(中國版),容量差距-1.4%~-35%不等。 為何中國品牌手機的國際版要自行閹割電池容量呢? 以下做一解析:…
關鍵零組件
為何Apple與三星迄今不採用容量超過6000mAH以上的矽碳電池?
最近不少手機品牌在MWC2026期間發表旗艦手機,相較於中國品牌手機熱衷推出具備動輒超過6,000mAh以上容量的矽碳電池,三星S26系列新機或是Apple iPhone 17e都未採用碳矽電池(Silicon-Carbon Battery),採用的鋰離子電池容量最高只有5,088mAh(iPhone 17 Pro Max 純eSim版)。 行動裝置目前主要鋰電池技術差在哪? 為何Apple與三星 […]…
手機CPU處理器最新銷售佔比與性能天梯
手機處理器(CPU)是智慧型手機性能最關鍵的零組件,手機CPU跑分性能往往成為消費者選購手機重要的考慮因素。不過,隨著手機CPU性能超越智慧型手機多數功能所需,手機CPU效能逐漸淡出消費者目光,手機處理器的市佔也改變過去3G/4G時代由高通寡佔的局面。不過,隨著手機AI功能熱潮方興未艾,高階手機處理器又重新回到眾人焦點,各手機處理器品牌也紛紛推出具備最新AI功能的旗艦處理器。 全球最新手機處理器市 […]…
DRE(Dynamic RAM Expansion)虛擬RAM擴充技術是什麼?
Realme日前發表一款入門4G手機~ C61,雖然建議售價只要$3990,但標榜擁有DRE(Dynamic RAM Expansion)虛擬RAM擴充技術可以將原本4GB RAM最大擴增到12GB,已利用戶提升玩手游的流暢體驗及提供「AI降噪通話」體驗。 DRE(Dynamic RAM Expansion)虛擬RAM擴充技術是項最新黑科技嗎? 以下作一說明:…
為何購買1TB超大容量記憶體手機還是用爆,不夠用呢?
Apple iPhone 13 Pro系列在2021年推出1TB超大記憶體容量(ROM)機款後,正式宣布旗艦手機正式進入TB容量階段。不過,因目前雲端儲存空間服務相當普及,加上購買1TB ROM記憶體容量機款所費不貲,一直有人認為「iPhone買1TB是盤子?」,質疑購買1TB 記憶體機款的必要性。不過,業者會推出1TB超大容量機款事出必有因,用爆1TB容量記憶體的用戶也一直大有人在。 為何已經購 […]…
「星閃」(NearLink)屌打藍牙與WiFi,會成近距離傳輸技術霸主嗎?
華為日前在Mate 60系列新機發表會上發表自主研發的「星閃」(NearLink)技術。「星閃」結合藍牙(Bluetooth)和Wi-Fi最佳特性,不但具備類似藍牙的低功耗、輕量級連接功能,還擁有類似Wi-Fi滿足高速、大量數據傳輸和高品質連接需求,屌打目前兩大短距離通訊技術。 「星閃」(NearLink)是什麼? 可以取代藍牙及Wi-Fi,成為短距離通訊技術霸主嗎? 以下作一解析:…
手機RAM容量大競賽,中國手機內存最大容量挑戰32GB!
由於目前手機中高階處理器已經進入 64 位元時代,加上行動裝置遊戲和App的容量越來越大,Android中階手機具備6GB,旗艦手機搭載8GB/12GB RAM已是基本配備。不過,目前中國品牌手機除了已經推出24GB RAM旗艦手機,近期更有Digital Chat Station在微博爆料,已有業者正在測試32GB RAM,讓外媒Wccftech不禁質疑: 有必要嗎? 為何中國手機品牌要競相推出 […]…
OPPO斷尾求生,無預警宣布解散哲庫科技!
中國手機大廠OPPO無預警宣布解散集團獨資的IC設計公司~哲庫科技(ZEKU),3000名員工將面臨全部失業。為了晶片自主,OPPO挖角聯發科團隊成立哲庫科技,並於2021年成功推出首款自研的影像NPU晶片MariSilicon X,原本被視為繼海思之後的明日之星。 哲庫科技是什麼公司? 為何OPPO要斷尾自家的的IC設計公司呢? 以下作一解析:…
中華電信開放線上申請eSIM! 支援eSim裝置清單
eSIM((Embedded-SIM,嵌入式SIM卡)是一種數位 SIM 卡,無須透過實體 SIM 卡(Mini SIM、Micro SIM、Nano SIM 等)就能使用行動數據。為推廣eSim,中華電信宣布自2023年3月30日起開放月租型新客戶及既有客戶線上申請 eSIM 服務,不用跑實體門市就能在網路門市申請並下載。 如何線上申請中華電信eSim呢? 目前有哪些手機支援eSim呢? 以下 […]…
高通推iSIM ,會成為未來Sim卡主流嗎?
高通於 MWC 2023 宣布攜手達利思集團(Thales)合作將在 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦行動平台上導入 iSIM(Integrated SIM)技術,與傳統實體 SIM 卡或是焊接在印電路板(PCB)的 eSIM 規格不同,是將 SIM 卡相關功能元件直接鑲嵌於處理器內,進而實現更高的系統集成度、更高的性能和更大的內部儲存容量。 iSIM是什麼呢? 與eSim有何差別呢? […]…









