手機處理器(CPU)是智慧型手機性能最關鍵的零組件，手機CPU跑分性能往往成為消費者選購手機重要的考慮因素。不過，隨著手機CPU性能超越智慧型手機多數功能所需，手機CPU效能逐漸淡出消費者目光，手機處理器的市佔也改變過去3G/4G時代由高通寡佔的局面。不過，隨著手機AI功能熱潮方興未艾，高階手機處理器又重新回到眾人焦點，各手機處理器品牌也紛紛推出具備最新AI功能的旗艦處理器。
全球最新手機處理器市佔為何? 手機處理器的效能天梯又是如何呢? 那些手機處理器是最熱門的旗艦處理器呢? 以下作一說明:
1.最新手機處理器出貨市佔:
根據Counterpoint Research 日前發表2024年第三季度全球智慧型手機AP/SoC出貨量，聯發科(MTK)以36%市佔居冠，高通以26%市佔居次，APPLE 18%、紫光展訊11%及三星5%分居三、四、五名。
圖片來源:Counterpoint Research
Counterpoint Research對2024年第三季度全球智慧型手機AP/SoC各家表現說明如下:
A.聯發科:
聯發科2024年第三季度的整體晶片出貨量小幅成長，其中5G晶片組出貨量穩定，而LTE晶片組則微幅增長。聯發科提前在九月推出Dimensity 9400高階晶片，獲得許多陸系品牌高階機型的採用預計將進一步推動高階產品的市場表現。另外，根據Android Authority 消息， 2025 年 Google Pixel 10 系列手機傳出將放棄高通和三星基頻晶片轉向採聯發科解決方案，若是成真，對於聯發科在市佔上又是一大突破。
B.高通:
受季節性因素影響，高通2024年第三季度的晶片出貨量較上一季度下滑。不過，三星Galaxy Z Flip 6與Fold 6系列將成為Snapdragon 8 Gen 3出貨的主要成長動力。不過，高通最新推出的Snapdragon 8 Elite晶片，也已與多家手機品牌廠商達成設計合作，可望進一步鞏固其市場領先地位。
C.蘋果：
蘋果於2024年第三季度推出A18晶片組，帶動出貨量較上一季度成長。最新的iPhone 16系列分別搭載A18與A18 Pro晶片，基礎版標配A18晶片，而Pro版本則搭載A18 Pro晶片，強化高階市場競爭力。
D.三星：
三星Exynos晶片2024年第三季度出貨量略有成長，主要受惠於Galaxy S24 FE搭載Exynos 2400晶片。此外，Galaxy A55與A35機型的熱銷，進一步推動Exynos 1480與Exynos 1380的出貨表現。
E.展訊 （UNISOC )：
展訊2024年第三季度出貨量較上一季度下滑，但憑藉強大的LTE產品組合，仍在低階市場（99美元以下）保持穩定市佔率。此外，展訊於第四季度推出全新晶片T620，並與itel公司合作，將其應用於SS25與SS25 Ultra機型，持續鞏固低階市場市佔地位。
2.各品牌手機處理器效能天梯:
隨著智慧型手機推陳出新以及晶片工藝科技的進化，因應手機導入AI功能需求，各手機品牌今年紛紛推出旗艦級手機處理器，也把手機處理器的效能進一步提升。由於智慧型手機的價位與功能不同，手機處理器一般分為旗艦/高階處理器、中階處理器及低階入門處理器。旗艦手機處理器部分，依據2024年10月最新手機性能天梯圖，目前各手機處理器品牌效能最頂級處理器依序為高通驍龍8 Elite至尊版、聯發科天璣9400、Apple A18 Pro、三星Exynos 9400及華為麒麟9020，紫光展銳因定位在中低階產品，並無旗艦手機處理器。
各品牌手機處理器的最新效能天梯(2024/10)整理如下:
註: 手機CPU效能天梯資料來源~ 驅動之家/快科技
3.各品牌最新旗艦手機處理器效能天梯:
目前效能最高的旗艦級手機處理器都是由台積電3nm製程生產的處理器，包含高通驍龍8 Elite至尊版、聯發科天璣9400及Apple A18 Pro；三星Exynos 2400因是採用三星4nm製程處理器效能與良率落後，目前僅有Galaxy S24 FE採用降規版的Exynos 2400e。
目前手機處理器綜合效能最高的Snapdragon 8 Elite至尊版是高通首款搭載 Oryon CPU 的 Snapdragon 行動平台，專為多模態 AI 量身打造，採用台積電 N3E 製程，搭載基於第二代客製化的 Oryon CPU 架構，由雙核 4.32GHz 的主核心，搭配六核 3.5GHz 的效能核心所組成。高通表示，CPU 效能提升 45%，功耗效率提升 44%，整體節能高達 27%，遊戲時間最多可延長 2.5 小時。目前公布的首批合作夥伴，包括華碩、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、紅米、realme、三星、vivo、小米，以及 ZTE 等 OEM 廠商和智慧型手機品牌，已有小米15系列、三星S25 系列、紅米 K80 Pro、一加13、 iQOO13、榮耀Magic 7 系列、OPPO Find X8系列確定搭載這款處理器。
至於目前非常火紅的聯發科第四代旗艦處理器~天璣9400，採用台積電第二代3奈米製程，載1顆主頻3.63GHz的Cortex-X925超大核，配合3顆2.8GHz的Cortex-X4超大核及4顆2.1GHz的Cortex-A7系列大核，形成強大的多核處理架構。另外，天璣9400整合Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，不僅支援硬體級光線追蹤技術，且光追效能比上一代提升20%。其GPU效能超過S8G3移動平台約30%，功耗降低約40%。
由於天璣9400平均單價（ASP）外界預估約落在150美元左右，明顯低於高通新款驍龍 8 Elite的200美元，性價比優勢使得大陸OEM廠對天璣9400需求強勁，目前已獲vivo X200、vivo X200 Pro、vivo X200 Pro mini、OPPO Find X8、OPPO Find X8 Pro採用。
華為則受制於美國的先進晶片管制，Mate 70 採用的麒麟9020處理器仍採用7 nm製程產品，導致CPU效能落後其他業者的旗艦處理器。
圖片來源: 小白評測
目前最頂級的手機處理器基本上都與台積電晶片先進製程有關，可謂誰得台積電先進製程誰得天下。華為麒麟系列處理器與三星Exynos處理器受制於晶片製程落後，效能、散熱及成本難以匹敵，只能退出旗鑑級處理器的競逐了!